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重庆加工搪锡机价格 服务至上 上海桐尔科技供应

上传时间:2026-01-28 浏览次数:
文章摘要:去金搪锡(或称除金搪锡)是电子制造领域中的关键工艺,尤其在航空航天、一级单位及高可靠性电子产品中至关重要。镀金引脚虽然能提供良好的导电性和耐腐蚀性,但在焊接过程中,金元素会溶解到焊料中,当金含量超过3%时,会导致焊点脆化(即“金脆

去金搪锡(或称除金搪锡)是电子制造领域中的关键工艺,尤其在航空航天、一级单位及高可靠性电子产品中至关重要。镀金引脚虽然能提供良好的导电性和耐腐蚀性,但在焊接过程中,金元素会溶解到焊料中,当金含量超过3%时,会导致焊点脆化(即“金脆”现象),严重影响焊接强度和长期可靠性2。国内外标准如QJ3267-2006和GJB1420B-2011均明确规定,镀金层厚度超过1.27 μm的元器件必须进行搪锡处理以去除金层2。传统的手工搪锡或锡锅搪锡方法难以满足高密度封装(如QFP、QFN等)的需求,容易导致桥连或引脚变形,因此全自动搪锡设备(如JTX650)应运而生,结合人工智能和机械臂技术,确保搪锡过程稳定可靠18。JTX650搪锡机,专为电子元件设计。该设备能精确去除引脚上的金层,提升焊接质量,确保电子产品的可靠性。重庆加工搪锡机价格

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